Busbar Design Consideration
Features of Good Busbar
呼應上一章節提到的 Power Busbar 重要性,一個設計良好的 Busbar 會有那些特點呢?
Lower stray inductance
低漏感可以減少電路的切換突波,並能保護 IGBT 或是 MOS 的切換元件。
Increase capacitance
增加兩相電力線間的電容能幫助線路加強抗擾能力。
EMC improvements
降低漏感與增加電容性都能有效的強化EMC能力。
例如降低漏感直接減少突波電壓,所以能有效降低EMI。
設計良好的Busbar也能使輻射降低,減少干擾周邊電路的機會。
穩健的組裝與結構設計
設計良好的機構件能降低成本。
避免複雜的組裝設計能減少產品出錯機會,並使後續的維修簡易。
考量防腐蝕、抗震的設計。
考量周全的均流設計
電子組件的均流設計能避免某元件過流或過壓造成失效問題。
電流做有效的控管,使 Busbar 上的電流分布均勻且能平均地流入各元件。
不過熱的溫升設計
大電流通過母排時會產生熱量,因此母排必須要考慮溫升的設計。適當的冷卻系統設計(例如風扇或冷卻器)能防止母排過熱並降低母排的材料使用。
避免電流或熱源過度集中在某些區域是必要的準則。
如果能針對上述的特點多做考量,我們就能適當的設計優化的 Power Busbar。
Design Consideration
當考量整體系統的效能,除了Busbar的基本電氣與機構要顧慮,更需要考量效能做整體詳細的設計。
其中有三個特別重要:
減少 IGBT 與 DC Capacitor 之間的距離,考量 DC Capacitor 的外型和特性,要對其做取捨設計,挑出最佳的電容元件與擺設位置。
適當的選擇切換元件。以 IGBT 來說,可能有如圖1-3的兩種封裝。設計時就需要考量電容與 IGBT 以及內部組件的擺放位置,決定適當的封裝使用。因為切換元件的接點會決定 Busbar 設計的方式,不合適的選用容易增加 Busbar 概念設計時的困難。
恰當的電容選用非常重要,首先需要考量機體尺寸,選擇適當大小、低漏感、低內阻電容,再來需要高耐漣波電流能力。例如大廠牌的電容製造商如 TDK..等,都會提供完整的 Datasheet 給使用者作初步設計挑選。
Copper Conductor Inductance Comparison
Busbar 的功用是傳輸電力,在設計上具有非常高的自由度,但並不是只要能導電就好,結構的設計對寄生電感有著顯著的影響。那我們要怎麼做初步的形狀選擇呢?減少迴路面積是一個基本原則,如圖1-5所示,建議用平板的方式做基礎設計,如果只為了傳導電力就直接用兩條接線,會造成後面連續的設計問題。
如圖1-6,筆者做了三種樣式的比較。分別是兩根銅接線、左右平行的銅條、以及上下分開的銅條。這邊先直接給讀者結論,設計銅排母線的時候,建議使用第三種。主因是因為總電感是部分電感的加總再減去互感,而第三種銅牌的漏感會因為互感的抵銷使整體的漏感量最低,所以筆者認為是母線設計的第一樣式選擇。
上下平行樣式的銅排,兩者之間的高度越低越好、銅排的寬度越寬越佳,這裡指的越好越佳都是針對電性漏感的考量。但實際設計上其實也需要考慮機構設計,例如如果機構佈局上的需要,我們要在銅排之間穿洞做走線,設計的時候就要特別考量,如圖1-5。不良好的穿口設計會使母排的漏感大幅上升。
也要提醒讀者,母排的漏感因為通常不是均勻的尺寸,所以幾乎無法直接計算,會需要場模擬軟體來做評估設計,以我熟知的軟體來說,會建議使用 Ansys Q3D 或是 Maxwell 來做漏感的設計量化。
Busbar Realization
實際製作產品時,在大電流的應用中,常常會選用銅排來做設計,近幾年因為鋁的價格優勢,也不少設計者選用鋁排來降低成本。而小電流的應用中,PCB 是常見的實現手段。
Rogers 是世界知名的層疊母排供應商。利用特殊的製程和絕緣工藝技術,Power Busbar 可以客製化設計,不僅一體成型且具有藝術美感、更能縮小體積、較小的電容絕緣開口、擁有較低的漏感與功率密度、極佳整合元件的能力。這種層疊結構,在大型功率組件的優勢明顯,是很值得考慮的產品,除了 Rogers ,目前市面上也有其他供應商提供類似的製程給客戶選擇。
如果開發者有一些好的概念想法,也是有機會用傳統設計來接近這類層疊版的設計。但無論如何,都建議勿用想法取代模擬設計,務必打樣前都做過模擬的量化評估。當嘗試過這種作法後,相信能為後續的設計帶來一定的品質優化。
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